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趨勢與展望半導體集成電路半導體器件半導體制備技術先進封裝技術
a.來稿只要觀點明確，言之有物，論證嚴密，說理透徹。
b.內文中的文字論述清楚明了，要使用規范詞語。
c.第一作者簡介：姓名（出生年－），性別（民族——漢族可省略），籍貫（具體到縣級），職稱職務，學位，研究方向（此項可省略）。
d.論文須附中、英文摘要；中文摘要200—300字，英文摘要150—200詞。另請擇出能反映全文主要內容的關鍵詞2—4個。
e.參考文獻按出現的次序列在文末，并在文中對應位置以右上角方括弧中的數字表示。詳細參考文獻格式，見往期雜志。
半導體技術雜志月刊知識豐富，內容廣泛，貼近大眾，自1976年創刊以來廣受好評，注重視角的宏觀性、全局性和指導性，在業界形成了一定影響和良好口碑。
半導體技術雜志“向讀者提供更好資訊，為客戶開拓更大市場”，是《半導體技術》的追求，本刊一如既往地堅持客戶至上，服務第一，竭誠向讀者提供多元化的信息。
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封裝工藝對SiC功率模塊熱電性能的影響
28nm工藝制程SRAM高低溫失效分析
2019年主要欄目設置
陶瓷封裝倒裝焊器件熱學環境可靠性評估
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