電子與封裝雜志簡介預計審稿時間：1個月內

稿件需知：

a.稿件應包括以下信息：文章標題、中文摘要。

b.摘要應全面概括論文的主要內容，明確反映作者的主要觀點，不能僅僅籠統地介紹論文的思路和結構，避免使用“本文主張”“筆者認為”等評價方式。關鍵詞應為反映論文核心內容的專業術語，一般3至5個。

c.作者在投稿時請注明作者姓名、工作單位、作者簡介、聯系方式（郵箱和手機號碼、收件地址等）。

d.標題序號按照“一”、“（一）”、“1”、“第一”或“首先”順序排列，一般不用“①”號。根據文章具體內容，序號可適當減少，但不可反順序使用。

e.參考文獻中的作者，1～3名全部列出，3名以上只列前3名，后加“,等.”，外文作者名應與PubMed數據庫一致。

雜志簡介：

電子與封裝雜志月刊知識豐富，內容廣泛，貼近大眾，自2002年創刊以來廣受好評，注重視角的宏觀性、全局性和指導性，在業界形成了一定影響和良好口碑。

電子與封裝雜志主要欄目有：封裝、組裝與測試、電路設計、電子制造與可靠性等。